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联 系 人： 胡锋
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地 址: 中国 辽宁 大连市 经济技术开发区凯伦国际大厦B座2605室 |
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用途：适用于各种元器件生产线的干燥工序、黏着剂（胶）的硬化，和挥发成分的除去。 特征：
- 能够敏感的察觉温度的异常波动，迅速地对温度过热情况进行处理，防止高价样品和产品的损坏。
- 采用特殊材料的门密封圈，防止硅氛围气的泄漏。
- 安装有可与集中排气装置相连接的排气接口。
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| 数据式样： |
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温度范围 |
室温＋5℃～210℃ |
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温度分布精度 |
±2,5℃ |
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最高温度上升时间 |
60分 |
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外形尺寸 |
H1000×W600×D500mm |
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内槽尺寸 |
H1649×W710×D650mm |
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电源规格 |
单相
200V/220V | | |
