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联 系 人： 胡锋
电 话: 0411-87300505
传 真: 0411-87305556
手 机: 13940906200
邮 箱: fenghu@chjtech.com
地 址: 大连市经济技术开发区淮 河中三路5号 |
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用途：全方位地应对半导体封装、晶元BGA/CSP（PBGA/CABGA/LFBGA/SBGA/TABGA）/BSM/SMF等各种治愈烘烤工艺需求。 特征：
- 可在10级和100级等各种环境中使用，2工作室设置可节约厂房的有效使用空间。氮气使用时的氧气残留量在100PPm以下。
- 各工作室内置6点温度传感器，分别运行、独立控制，随时使用，全方位对应。
- 温度调节控制器、氮气导入口、过热保护器、流量控制、外部数据端子、温度记录仪等设备分别独立配置，并能对箱体进行快速冷却，全过程可99段30套编程，全自动运行。
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内 装
W580 x
D650 x H500 mm
固定式两层板架 承重50Kg |
背 面
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门机构（配门锁）
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安全防冲击垫
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| 数据式样： |
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温度范围 |
40～260℃ |
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温度分布精度 |
±5℃ |
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升温时间 |
50～175℃ 15分以内 |
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外部尺寸 |
H1883×W1495×D825mm（突起部除く） |
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内槽尺寸 |
H500×W580×D650mm |
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电源规格 |
三相 220V/改造
380V | | |
