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C-113

用途:产品烧成用。

特征:
  • 槽内设有整流板,提高了温度分布精度。
  • 背面设有水冷机构,降低了冷却待机时间。
本体侧面*


数据式样:

 温度范围

 室温+50℃~260℃

 外形尺寸

 W965×D1525×H1800mm

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