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联 系 人： 胡锋
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地 址: 大连市经济技术开发区淮 河中三路5号 |
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| 定制规格产品 |
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| 外 観 |
品 名 |
型 式 |
用 途 |
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高电压环境实验箱 |
C-122 |
高温、高电压环境试验用 |
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耐负荷、重型振动培养箱 |
C-121 |
耐负荷、重型振动培养试验 |
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传送式洁净烘箱（多箱体型） |
C-120 |
适用于各种电路基板、液晶模块在洁净环境下的连续热处理 |
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电子半导体材料用氮气治愈烘箱 |
C-119 |
CSPエポキシモールド的治愈烘烤 |
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大型高温试验箱（内容量5000L） |
C-118 |
大型材料或大量材料的热处理试验 |
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承载台车投入式试验箱 |
C-117 |
可搭载台车进行热处理 |
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传送式烘箱（双箱体型） |
C-116 |
各种材料的连续热处理工艺 |
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传送式烘箱（单箱体型） |
C-115 |
各种材料的连续热处理工艺 |
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漏夜检测用小型真空干燥器 |
C-114 |
各种产品的液体渗漏检测 |
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急速冷却型洁净烘箱（水冷式） |
C-113 |
产品烧成用 |
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半导体科技用横向2室全功能治愈烘箱 |
C-112 |
全方位地应对半导体封装、晶元BGA/CSP（PBGA/CABGA/LFBGA/SBGA/TABGA）/BSM/SMF等各种治愈烘烤工艺需求。 |
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完全树脂硬化箱 |
C-111 |
铸型树脂完全硬化用 |
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电子元器件评价试验箱 |
C-110 |
电子元器件的质量评价用 |
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水压试验用破裂试验箱 |
C-109 |
不同温度情况下，进行相关材料的水压破裂试验 |
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电子半导体工业用全功能4室治愈干燥箱 |
C-108 |
全方位地应对半导体封装、晶元BGA/CSP（PBGA/CABGA/LFBGA/SBGA/TABGA）/BSM/SMF等各种治愈烘烤工艺需求。 |
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电子半导体工业用全功能6室治愈干燥箱 |
C-107 |
全功能地应对半导体封装、晶元BGA/CSP（PBGA/CABGA/LFBGA/SBGA/TABGA）/BSM/SMF等各种治愈烘烤工艺需要。 |
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电子元器件治愈干燥箱 |
C-106 |
电子元器件生产过程中的治愈和干燥处理 |
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大型器具干燥箱 |
C-105 |
器具清洗后的干燥 |
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立式双槽真空干燥箱 |
C-104 |
真空干燥 |
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多段式高效热处理试验箱 |
C-103 |
减少待机时间，热处理试验高效率化。 |
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生产线用黏着剂干燥硬化箱 |
C-102 |
适用于各种元器件生产线的干燥工序、黏着剂（胶）的硬化，和挥发成分的除去。 |
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黏着剂干燥硬化箱 |
C-101 |
适用于各种元器件生产线的干燥工序、黏着剂（胶）的硬化，和挥发成分的除去。 |
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