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| SMT接着剂JU-R2S |
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新开发的JU-R2S可满足无铅焊接工序中出现的更高要求。在无铅回流焊接温度曲线条件下（预热温度：180 -190°C，120秒；220°C或以上，20-30秒），此接着剂不会影响无铅焊膏的自对位，从而保证了高焊接性能（不会在电路印刷板上形成QFP铅焊接升离），还可作为粘合剂将大的电子元件固定到印刷电路板上。
JU-R2S下载PDF文件: (1,373KB)
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