弘辉公司提供一系列高性能、高纯度、抗氧化焊锡粉类无铅焊锡膏。通过特殊开发的抗高温免清洗助焊剂的选用，保证了和传统有铅焊锡膏同等的高品质焊接质量，并实现了超细微间距、微小部件的优良印刷性和焊接性。
下载PDF文件:
Sn3Ag0.5Cu0.05Ni0.5In(214~216°C)
抗裂（汽车工业）
Sn3Ag0.5Cu (217~218°C)
- 可选类型 -
Sn3.5Ag (221°C)Sn3.5Ag0.7Cu (218°C)Sn3.8Ag0.7Cu (217~218°C)Sn3.5AgCu0.5Sb0.2 (217~218°C)
常规用途
探针测试功能，低焊点空洞
防裂纹，无残留物
超细微颗粒 (10 - 25 |ìm)
滴涂
低熔点
