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Lead free - No-clean solder pastes
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Date：2008-12-13 09:05:26
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| 弘辉公司提供一系列高性能、高纯度、抗氧化焊锡粉类无铅焊锡膏。 通过特殊开发的抗高温免清洗助焊剂的选用，保证了和传统有铅焊锡膏同等的高品质焊接质量，并实现了超细微间距、微小部件的优良印刷性和焊接性。 下载PDF文件: 产品 合金成分 （熔点） 应用 Pdf S3XNI58- |
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Lead free - No-clean flux cored wire solders
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Date：2008-12-13 09:04:20
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| 最新开发的助焊剂系列集高软化点及耐热催化剂优点于一身，成功实现了优越的焊接性能，同时可在最大程度上防止助焊剂飞溅。 S3X-56M和S03X7C-56M可用于SnAg、SnAgBiCu及SnZnBi等无铅合金产品，极佳的表现已得到客户的认可。 下载PDF文件: 产品 合金成分 （熔点） 应用 P |
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Lead free - No-clean wave soldering fluxes
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Date：2008-12-13 09:00:26
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| 弘辉公司最近开发出的一系列适合无铅波峰焊接用助焊剂，其出色的焊接性能可与传统的助焊剂相媲美。 选用专业催化剂，即使在空气中焊接，也可确保焊接质量，并可结合基于SnAgCu, SnAgBiCu和SnCu的焊膏使用，保证良好的湿润性和穿透性。 下载PDF文件: 产品 固体含量（%） |
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Lead free - SMT adhesive JU-R2S
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Date：2008-12-13 08:58:39
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| 新开发的JU-R2S可满足无铅焊接工序中出现的更高要求。在无铅回流焊接温度曲线条件下（预热温度：180 -190C，120秒；220C或以上，20-30秒），此接着剂不会影响无铅焊膏的自对位，从而保证了高焊接性能（不会在电路印刷板上形成QFP铅焊接升离），还可作为粘合剂将大的电 |
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Lead containing - No-clean solder pastes
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Date：2008-12-13 08:57:46
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| 弘辉公司研制的含铅、免清洗焊锡膏系列产品以其高性能保障了该产品卓越的焊接品质。产品种类繁多，可满足常规用途及特殊需求。 下载PDF文件: 产品 合金成分 应用 Pdf SE48-M955 Sn37Pb 或 - 可选合金 - Sn36PbAg2 Sn36.8Pb0.4Ag0.2Sb (防竖碑合金) 常规用途 (773KB) SE |
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Lead containing - No-clean wave soldering fluxes
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Date：2008-12-13 08:52:43
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| 免清洗波峰焊助焊剂系列焊接性能卓越，产品在特殊树脂和催化剂的相互作用下，获得可靠性高且残留物少的极佳效果。 下载PDF文件: 产品 固体含量（%） 应用 Pdf JS-3101F 3.1 常规用途，低残留物 (2,062KB) JS-3300F 2.8 常规用途，松香基 JS-3000-V-II 2.8 选择焊接，无 |
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Lead containing - SMT adhesives
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Date：2008-12-13 08:47:04
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| 本产品不仅无卤化物、性能高、可靠性强，还可提供宽处理窗口。在焊接时，该产品能迅速溶化润湿，焊锡飞溅量及烟雾都极少。 下载PDF文件: 产品 成分 粘性（Pa.S） 应用 Pdf JU-100-5 环氧树脂 50.0 常规用途，滴涂 (261KB) JU-95 80.0 低温固化，滴涂 (500KB) JU-41P 10 |
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