携帯電子機器内部基板に実装されている電子部品は、電気的特性維持や耐環境性、衝撃等に対応する為に、実装保護を行う必要があります。 アンダーフィルは実装済み基板に塗布を行う為、従来の接触式ディスペンサ以上に、非接触式ディスペンサの要求が高まっています。